苏州迪纳精密设备有限公司成立于2012年,注册资金500万元,是专门从事微纳封装与测试装备、电子制造装备等精密作业装备研发和产业化的高技术企业.是苏州工业园区2013年科技领军人才企业。 公司核心创业团队在纳米精密定位与操作技术研究方面一直处于国内领先地位,曾获得国家技术发明二等奖,研发的MEMS封装和测试设备填补国内外空白。公司现有专门从事精密作业装备研发的研究队伍20余人,在微装配、微操作、MEMS传感器封装与测试、微电子组装等行业具有丰富的工程经验。 公司目前主要产品包括MEMS芯片级高性能阳极键合设备、柔性引线键合设备、MEMS点胶贴片设备、异性点在插件机、多功能焊接机等。公司提供定制化高性能MEMS封装和测试工艺与成套以及电子行业制造之智能组装产线，为企业实现批量化制造提供整套解决方案。 “启迪慧想，海纳百川”，公司着眼新兴纳米产业，不断磨砺，努力研发具有自主支持产权的高性能精密作业装备，建成我国高端精密装备研发和产业化基地。

专注于半导体先进封装领域智能装备的研发与制造，是国内领先的半导体先进封装解决方案提供商。

MEMS封装、传感器封装、系统集成模块、系统级封装、金凸点倒装、金倒装、声表面波滤波器、RF射频封装、气体传感器封装、微机电传感器封装、电源模块封装、SIP封装，saw滤波器，IC封装，Flipchip,硅麦封装，生物芯片，压力传感器

东莞科未来电子科技有限公司主营业务有热电堆传感器封装,光电芯片封装,压力传感器封装,光学距离传感器封装及硅麦传感器封装及咪头封装等。